高效的物料搬运系統，助力半导体工厂无人化
1、半导体生产过程复杂、工艺流程繁琐
集成电路的生产需要在不同的工艺区间进行循环流动，对物料及Q Time的管控相对严格，物流管理难度非常高
2、半导体工艺设备种类多且昂贵、需要提高稼动率
半导体设备投资占比80%以上，需减少工艺设备闲置时间，提升其稼动率进而提高产能
3、半导体生产车间洁净等级高
半导体无尘车间洁净度要求高，需尽量避免车间內人数，减少灰尘的产生，提高产品良率
4、人工搬运对生产效率和产品良率影响大
人为搬运失误导致产品报废，人工搬运不及时及过程中产生的巨大震动直接影响生产效率和产品良率
在光刻、刻蚀等晶圆厂工艺制造流程中，快速、安全地转移晶圆，提升晶圆厂的生产效率和流程控制能力
实现大硅片的精确定位、快速转移和可靠搬送，确保物料的安全性和稳定性
确保在Bumping、TSV等硅片工艺延伸至Tray Plat，提升了后道封测的物流搬运及生产效率
